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내용: - 呼應新世代智慧型半導體技術開發產業，徵募產‧學‧研合作課題 –
- 營建半導體融合靈件園區，以龜尾為半導體材料零件的核心據點 -

慶尚北道培育中小企業型半導體融合靈件園區，以龜尾為中心加速推動中。

慶尚北道宣布，地區企業和龜尾電子信息技術院正受託進行兩項由產業資源部和科學技術信息通信部推動的「新世代智能型半導體技術開發事業」的產‧學‧研合作課題。

【 ‘新世代智慧型半導體技術開發事業’ 概要】
◇ (目的) 透過開發新世代半導體市場中舉足輕重之高性能、低耗電的半導體核心技術，確保半導體生態界的平衡發展以及未來產業的競爭力
◇ (期間、金額) 產業部 5,216億韓元(’20～’26), 科技資通部 4,880億韓元 (‘20~’29), 共 1兆 96 億韓元
◇ (主要內容) ① 系統半導體商用化技術、② 細微化限制，克服原子單位工程、③ 減少電力耗損、體現高性能的未來元件、④ 人工智慧半導體設計技術

本次選定發展的事業分別是IoT家電領域的「比色感應與UV掃描器為基礎的即時複合感應SoC和系統開發」，以及新世代智慧型半導體尖端製造技術領域的「為進行大面積檢驗半導體3D包裝立體構造，以全席攝影為基礎，開發自動檢驗光學設備及新世代智慧型半導體核心技術」等兩項事業課題。

「比色感應與UV掃描器為基礎的即時複合感應SoC和系統開發」項目是研發能事前監控並預防具複合危險性的產業現場環境之統合觀測系統。是一個能將以往依賴進口的核心零件國產化的研究開發領域。

「為進行大面積檢驗半導體3D包裝立體構造，以全席攝影為基礎，開發自動檢驗光學設備及新世代智慧型半導體核心技術」則是一項為了傳遞新世代半導體技術3D包裝工程中測得的半導體晶片訊號，以非破壞式光學檢測的設備研發項目。

透過開發全息攝影為基礎的自動光學檢驗模組技術，克服了即使是全球半導體檢測裝備公司也無以應付的檢驗難題。在技術需求者激增的三次元形體測量及檢驗方面，往後的地位也將更期穩固。

慶尚北道為籌備中小企業型的半導體融合零件園區，積極支援道內研究機關和企業，並有著以龜尾地區為半導體材料零件的核心據點，並鞏固其地位基礎的構想。

2021年的智慧專業基礎建設「軟體基礎智慧型SoC模組化支援項目」便是如此努力下的成果。從明年起至2023年，三年間將投入40億韓元得政府預算等，共計110億韓元。在金烏科技園區內推動建立智慧型SoC技術中心、建構智慧型SoC模組化支援環境、提升中小企業專業型技術，並支援其事業化。

另外，企劃了建構半導體融合零件核心製造平台的項目，為中小製造業專業型半導體融合零件產業竭盡心力。特別是建構了在韓國國內尚為生疏，並且規模是傳統半導體工程設施百分之一的小型實驗室，計畫將技術支援地方中小企業的半導體融合零件製造。

慶尚北道知事李喆雨表示「產業政策的核心在於和現場連結的執行程度多少」，並提到「曾位於首都圈的企業遷移到這裡，並和地區研究機關、大學進行產學合作，為新世代技術開發一同付出貢獻的樣貌正是未來地區產業散發光芒的證據。」

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